如今，幾大主要趨勢影響了各企業(yè)在電子產(chǎn)品領域?qū)崿F(xiàn)另一突破性創(chuàng)新的能力。

“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT) 的出現(xiàn)，體現(xiàn)了嵌入式傳感器、集成電路 (IC) 和微型電子產(chǎn)品數(shù)量迅速增加這一市場趨勢，它支持消費類設備和工業(yè)設備與其他設備無線交互。據(jù) Gartner 指出，截至 2020 年，全球預計共有 260 億臺設備接入互聯(lián)網(wǎng)。如今，為了滿足物聯(lián)網(wǎng)的需求，新設備的數(shù)量不斷增加。但目前新產(chǎn)品推出的失敗率仍大約為 50%，這導致那些希望提高物聯(lián)網(wǎng)制造和新產(chǎn)品推出成功率的電子產(chǎn)品制造商不得不孤注一擲，投入數(shù)千億美元的巨額資金。

微型化趨勢繼續(xù)推動業(yè)界不斷實現(xiàn)創(chuàng)新，這是因為消費者希望以更優(yōu)惠的價格擁有更智能、更小巧、更優(yōu)質(zhì)的環(huán)保設備。這并不僅限于手持式消費品。事實上，工業(yè)消費者如今也在尋求各種可能機會，將龐大笨重的高能耗產(chǎn)品更換為更小巧、更高效的設備。

現(xiàn)在，各企業(yè)紛紛在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程中實施“智能制造”原則。其中包括：鑒于過去的低成本制造業(yè)國家/地區(qū)的人工成本不斷上漲，外加必須滿足按訂單生產(chǎn)/按訂單配置市場的產(chǎn)品需求，各企業(yè)開始內(nèi)包或近包制造運營。

我們將這種旨在應對上述趨勢的方法稱為“數(shù)字化技術突破”，因為它使企業(yè)能夠優(yōu)化新產(chǎn)品開發(fā)和推廣 (NPDI) 流程、實現(xiàn)智能制造和突破性創(chuàng)新，從而縮短產(chǎn)品上市時間，降低成本并提高質(zhì)量。

數(shù)字化技術突破可幫助企業(yè)在開發(fā)新技術時，管理不斷增加的成本和風險。企業(yè)能夠優(yōu)化整個企業(yè)和供應鏈中使用的各個流程，從而在投入昂貴的設計和制造資源之前，決定要生產(chǎn)的產(chǎn)品、產(chǎn)品的生產(chǎn)方式和地點，以及如何準確且一致地預測成本、質(zhì)量與合規(guī)性。

NPDI 成本和風險管理可加速開發(fā)并提高質(zhì)量

Siemens PLM Software 提供集成的 NPDI 成本和風險管理解決方案，可以幫助企業(yè)加快開發(fā)和制造速度，同時提高質(zhì)量、降低成本。此解決方案能讓您在 NPDI 流程的各個階段進行成本、需求和設計規(guī)范的管理，同時對設計和制造活動進行驗證，以符合設計意圖，滿足客戶的期望。此外，企業(yè)可以采用全新的方法來評估經(jīng)濟高效的模塊化替代產(chǎn)品，并主動管理與可持續(xù)性和物質(zhì)相關的產(chǎn)品法規(guī)。

Siemens PLM Software 幫助電子和半導體公司推動創(chuàng)新并縮短將新一代數(shù)字化技術突破產(chǎn)品推向市場的時間，從而真正創(chuàng)造業(yè)務價值。