半導體裝備企業(yè)要想在市場中立于不敗之地，就必須為芯片制造商提供成本低、功能先進、品質優(yōu)且穩(wěn)定性好的創(chuàng)新型半導體過程解決方案。這些過程解決方案包括機械功能、電氣控制以及軟件驅動的電子器件等幾個結構元素。為了與這些越來越復雜的元素齊頭并進，滿足各種各樣的客戶需求，并在快速的技術變革中贏得激烈的競爭，半導體裝備制造商必須持續(xù)成功地對產品和過程研發(fā)（R&D）進行投資，并實現研發(fā)（R&D）生產力的更大化。

為了提高研發(fā)（R&D）生產力，避免投資浪費，設備制造商必須與鑄造廠和芯片制造商等半導體生態(tài)系統合作伙伴展開有效協同。設備制造商必須通過巧妙的全球電子供應鏈采購和外包業(yè)務，降低成本。為了應對復雜的產品，他們還必須實施模塊化的產品開發(fā)戰(zhàn)略，這種戰(zhàn)略需基于通用的、且具有明確路線圖和界面的平臺 。

Siemens PLM Software提供了一套統一的解決方案，幫助設備制造商開發(fā)并獲得這些核心功能，并對過程進行優(yōu)化。

我們的半導體裝備產品生命周期管理 (PLM)解決方案，提供了一個豐富的集成化環(huán)境，用于在單一的產品和過程知識源中，對機械、電氣、電子以及嵌入式軟件內容進行開發(fā)和管理。這些全息PLM（(HD-PLM) ）改善了全球分散的開發(fā)團隊對產品的總體認識。這些解決方案幫助不同的職能團隊利用對產品的整體認識，更好地優(yōu)化折衷方案，推動整個半導體裝備生命周期中的詳細設計、制造、采購、銷售以及服務決策。

工程團隊可利用這種高精度的產品和過程信息，將精力放在自己的領域，同時在彼此的相關環(huán)境中合作以共同實現總體開發(fā)目標。這樣就可確保清晰理解設計意圖，并對整個機電系統的變更做出持續(xù)的影響分析，從而將質量問題減少到更低限度，并改善了可激發(fā)創(chuàng)新的垮專業(yè)協同。

半導體裝備管理功能使您能夠：

• 通過半導體裝備需求管理、組合優(yōu)化以及計劃管理，對研發(fā)組合投資加以定義，并對該組合在不同產品系列中的執(zhí)行情況進行管理。
• 跨領域了解平臺定義和系統界面，并通過將需求、功能、邏輯和物理界面、架構定義以及產品結構聯系在一起，借以避免出現集成問題。
• 實現機械、電子、軟件以及電氣互聯開發(fā)生命周期的同步化，以確保設計質量和客戶滿意度，并防止出現本可避免的日程延遲情況。
• 通過高度集成化的虛擬制造驗證、車間操作、電子裝配、以及質量關鍵績效指標（KPI）管理，簡化設計轉移和工程到制造的轉換。
• 利用可容易地進行的信息共享和項目特定的安全要求，實現了與半導體創(chuàng)新合作伙伴的聯合開發(fā)協同。
• 使供應鏈合作伙伴在產品生命周期早期便參與其中，以便對新設備導入時的供應鏈風險、供應商質量以及部件的可用性進行管理。

通過獲取成熟的產品和過程信息，并使之可迅速地被不同的職能團隊和半導體生態(tài)系統合作伙伴所用，您就可以主動地對市場和客戶需求、產品復雜性、設計變更進行管理，并以更低的成本將更多功能的創(chuàng)新產品推向市場。您還可以利用高精度的產品和過程信息平臺，不斷地對業(yè)務營運進行評估和改進。

領先的半導體裝備制造商均已采用了由Siemens PLM Software提供的統一的PLM解決方案。利用我們行業(yè)更佳做法驅動的解決方案，設備制造商已獲得了更高的研發(fā)生產力，降低了開發(fā)和營運成本、實現了對平臺和產品復雜性的成功管理，這些均已成為他們的競爭優(yōu)勢。